Versione delle 17:30, 11 giu 2019 modifica Folto82 (discussione \| contributi) 20 747 modifiche mNessun oggetto della modifica ← Differenza precedente		Versione delle 17:30, 11 giu 2019 modifica annulla Folto82 (discussione \| contributi) 20 747 modifiche mNessun oggetto della modifica Differenza successiva →
Riga 2: [[File:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll 2.jpg\|thumb\|Wafer di silicio]] Un '''wafer''', in [[microelettronica]], è una sottile fetta di [[semiconduttore\|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino\|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruiti ~~sui~~dei ''chip'' con [[circuito integrato\|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio\|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica<ref>{{Cita web\|url=http://www.treccani.it/enciclopedia/wafer/\|titolo=wafer nell'Enciclopedia Treccani\|sito=www.treccani.it\|accesso=9 maggio 2018}}</ref>. Sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer.

Wafer (elettronica): differenze tra le versioni