Thermal Design Power: differenze tra le versioni
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Il '''thermal design power''' ('''TDP''', chiamato anche '''thermal design point''') rappresenta un'indicazione del calore (energia) dissipato da un [[microprocessore]], che il sistema di raffreddamento dovrà smaltire per mantenere la temperatura del processore stesso entro una soglia limite di sicurezza per i propri componenti. La sua unità di misura è il [[
Per esempio, il sistema di raffreddamento di un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20 [[Watt]], il che significa che deve potere dissipare 20 [[Joule]] di calore (energia) al secondo, senza eccedere la temperatura di giunzione<ref>{{Cita web|url=https://www.vincenzov.net/tutorial/dissipatori/calcolo.htm|titolo=Calcolare la temperatura di gunzione|sito=https://www.vincenzov.net|accesso=2019-05-03}}</ref> del chip, ovvero la massima temperatura interna di funzionamento. La dissipazione del calore avviene normalmente tramite un sistema di raffreddamento ''attivo'' come una ventola, in modo ''passivo'', usando il principio della [[convezione]] o tramite ''radiazione del calore'', o in tutti e tre i modi insieme.
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