Circuito stampato: differenze tra le versioni
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Questa tecnologia ha consentito una vera e propria rivoluzione industriale nel mondo dei circuiti elettronici ed ha preso gradualmente il sopravvento dalla fine degli anni '80 in poi, rispetto alla tecnologia tradizionale PTH, essa garantisce i seguenti vantaggi:
* dà la possibilità di utilizzare potenti e veloci macchine automatiche per collocare i componenti sul circuito stampato (posizionatrici Pick&Place, che possono arrivare a posare fino a decine di migliaia di componenti/ora), riducendo però l'utilizzo della manodopera a favore di una maggiore produttività;
* consente di saldare i componenti elettronici alle pads tramite un processo termico (detto "a rifusione" o "reflow") molto più controllabile e meno stressante di quello usato per i componenti tradizionali (saldatura "ad onda"); Per poter effettuare questo tipo di saldatura è necessario collocare una quantità molto precisa di pasta saldante tramite processo serigrafico sulle piazzole di rame (dette "pads"), prive di fori, e sulla superficie delle quali si appoggeranno e ancoreranno i terminali di componenti, di contro la pasta saldante priva di piombo e per via delle caratteristiche intrinseche della pasta, non ha caratteristiche di robustezza e flessibilità , paragonabili alla lega tradizionale Stagno/piombo Sn/Pb (non ROHS) e successivamente (anche se con qualità
* la mancanza di foratura di fissaggio dei terminali dei componenti e della necessità di avere una corona di ancoraggio per le saldature attorno a detti fori consente di usare componenti molto più miniaturizzati e con terminali molto piccoli, riducendo drasticamente le dimensioni degli apparecchi elettronici e il costo dei materiali necessari per produrre circuito e componenti, di contro una minore dimensione fisica comporta una minore affidabilità ed una minore dissipazione termica rispetto ai componenti classici a foro passante(THT)di dimensioni maggiori, inoltre la ridotta dimensione comporta per l'appassionato o il semplice hobbista che non possiede attrezzature adeguate, una maggior difficoltà se non impossibilità nel riparare o progettare un circuito con questa tecnnologia.
* riduce il numero di fori da praticare sul circuito stampato in quanto non sono più necessari i fori per alloggiare le terminazioni dei componenti. Restano necessari invece i fondamentali "fori di vias" sopradefiniti e spesso, anche dei componenti di connessione, che purtroppo essendo sottoposti a trazioni durante il loro azionamento, non reggerebbero lo sforzo senza essere fissati attraverso saldature passanti il circuito stampato.
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