Circuito stampato: differenze tra le versioni
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[[File:Circuitboard_detail.JPG|thumb|[[Scheda elettronica]] a montaggio superficiale]]
Questa tecnologia ha consentito a torto o ragione una vera e propria rivoluzione industriale nel mondo dei circuiti elettronici ed ha preso gradualmente il sopravvento dalla fine degli anni '80 in poi, rispetto alla tecnologia tradizionale PTH, essa
* dà la possibilità di utilizzare potenti e veloci macchine automatiche per collocare i componenti sul circuito stampato (posizionatrici Pick&Place, che possono arrivare a posare fino a decine di migliaia di componenti/ora), riducendo però l'utilizzo della manodopera a favore di una maggiore produttività;
* consente di saldare i componenti elettronici alle pads tramite un processo termico (detto "a rifusione" o "reflow") molto più controllabile e meno stressante di quello usato per i componenti tradizionali (saldatura "ad onda"); Per poter effettuare questo tipo di saldatura è necessario collocare una quantità molto precisa di pasta saldante tramite processo serigrafico sulle piazzole di rame (dette "pads"), prive di fori, e sulla superficie delle quali si appoggeranno e ancoreranno i terminali di componenti, di contro la pasta saldante priva di piombo e per via delle caratteristiche intrinseche della pasta, non ha caratteristiche di robustezza e flessibilità , paragonabili alla lega tradizionale Stagno/piombo Sn/Pb (non ROHS) e successivamente (anche se con qualità inferiori) Sn/Ag oppure Sn/Cu(ROHS), usata nella realizzazione di circuiti stampati saldati ad onda.
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