Differenze tra le versioni di "Rivestimento per rotazione"

 
* Deposizione della soluzione sul substrato
:Ciò può essere fatto usando una ''pipetta'' che depositi poche gocce della soluzione o spruzzandola sulla superficie del substrato. Solitamente si deposita un eccesso di soluzione, rispetto alla quantità effettivamente richiesta (questo a causa del fatto che una parte di soluzione viene proiettata fuori dal disco). Preliminarmente, il substrato era stato ancorato al disco rotante dello spin coater tramite una piccola pompa da [[vuoto]] e il tutto viene successivamente coperto per evitare dispersioni di soluzione nell’ambiente.
Il substrato viene ancorato al disco rotante dello spin coater, si abbassa la pressione tramite una piccola pompa da [[vuoto]] e il tutto viene successivamente coperto per evitare dispersioni di soluzione nell’ambiente.
 
* Accelerazione del substrato fino alla velocità di rotazione scelta
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