Datasheet: differenze tra le versioni
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*''Marking code'' (codice spesso semplificato per ragioni di spazio presente sul componente)
*''Package mechanical data'' (in [[Millimetro|millimetri]] e/o [[Pollice (unità di misura)|pollici]]) del contenitore ("case") o dei contenitori disponibili
*Il ''[[footprint]]'' (particolarmente per componenti [[Surface mount technology|SMD]] non corrispondenti a qualche standard) le dimensioni delle piazzole di saldatura sul [[circuito stampato]] particolarmente importanti per eventuale dissipazione di calore del circuito integrato
*''Soldering information''. Eventuali informazioni sulla curva di temperature da applicare in fase di saldatura senza danneggiare il componente
*''Revision history'': indicazione delle revisioni del datasheet (non sempre presente e solo per componenti complessi) con indicazione delle modifiche apportate
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