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Riga 2: In [[microelettronica]], un '''wafer''' è una sottile fetta di [[semiconduttore\|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino\|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruiti [[circuito integrato\|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio\|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica. I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300  mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5  mm. Generalmente sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer. [[File:Wafer flats convention.PNG\|thumb\|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione [[cristallografia\|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]] I wafer sotto i 200  mm presentano ''flat'' (bordi piatti) o indentature che indicano i piani [[cristallografia\|cristallografici]] e che, nei wafer di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di [[drogaggio]]. I wafer moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale. L'orientamento è importante, dato che alcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo possono essere [[anisotropia\|anisotropiche]]. Ad esempio, la [[sfaldatura]] di un wafer avviene tipicamente in poche direzioni ben definite. == Voci correlate == * [[Die (elettronica)\|Die]] * [[Processo Czochralski]] * [[Wafer-level packaging]] Riga 17: == Altri progetti == {{interprogetto\|commons=Category:Wafers}} {{portale\|fisica}}

Wafer (elettronica): differenze tra le versioni