Thermal Design Power: differenze tra le versioni

Il '''Thermal Design Power''' (TDP) (chiamato anche '''Thermal Design Point''') rappresenta un'indicazione del calore (energia) generato da un processore e quindi anche la massima quantità di potenza che, in un [[Sistema_%28informatica%29|sistema]], è richiesta per dissipare il calore del componente. La sua unità di misura è il [[watt]]

Per esempio, un [[CPU|processore]] per computer portatili può essere progettato per un TDP di 20w, che non significa solo che ha bisogno di dissipare (sia tramite un sistema di raffreddamento attivo come una ventola, oppure in modo passivo, usando il principio della [[convezione]]) 20w di calore, senza eccedere la massima temperatura di funzionamento del chip, ma anche che consuma (scalda) massimo 20w. Infatti il TDP è tipicamente fissato non come la più grande potenza che il processore potrebbe assorbire (quelli sono i power virus, che sfruttano intensamente la macchina), ma piuttosto come la massima potenza che potrebbe assorbire quando girano applicazioni pesanti. Questo assicura che il sistema sarà in grado di gestire tutte le applicazioni senza far cedere il suo involucro termico, senza richiedere una soluzione di raffreddamento per il massimo punto di potenza teorico, che costerebbe di più e non si ottengono benefici reali.

==Collegamenti Esterni==

*{{en}}[http://www.silentpcreview.com/article169-page3.html Articolo SilentPCReview sul TDP]