Wafer (elettronica): differenze tra le versioni
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
correzione link |
|||
Riga 2:
In [[microelettronica]], un '''wafer''' è una sottile fetta di [[semiconduttore|materiale semiconduttore]], come ad esempio un [[Silicio monocristallino|cristallo di silicio]], sulla quale vengono costruiti [[circuito integrato|circuiti integrati]] attraverso [[drogaggio|drogaggi]] (con diffusione o [[impiantazione ionica]]), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica.
I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente sono ricavati da un [[Lingotto (metallo)|lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer.
[[File:Wafer flats convention.PNG|thumb|I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di [[drogaggio]] e l'orientazione [[cristallografia|cristallografica]]. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso.]]
| |||