Circuito stampato: differenze tra le versioni
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* "rigido"
* "flessibile"
* "rigido-flessibile" costituito da parti rigide collegate tra loro da sezioni flessibili
A seconda del numero degli strati conduttivi presenti nel circuito stampato il processo produttivo diventa progressivamente più complesso e costoso.
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=== Tecnologie di montaggio dei componenti sul circuito stampato ===
====THT/PTH/DIP====
[[File:Resistors (1).jpg|thumb|[[resistore|Resistori]] con lunghi terminali metallici]]
La tecnologia tradizionale viene chiamata "THT" (through hole technology) o anche "PTH" (Pin Through Hole) in quanto prevede l'utilizzo di componenti dotati di lunghi terminali metallici da infilare in fori presenti nel circuito stampato. Trattenuti in sede da una colla successivamente rimovibile, i componenti vengono poi saldati alle piazzole (e al foro le cui pareti sono normalmente metallizzate per rafforzare la tenuta meccanica del componente) mediante una breve massiva esposizione a una lega saldante fusa (metodo di saldatura "a onda"). In pratica il circuito stampato con i componenti già posizionati viene fatto lentamente scorrere sulla cresta di un'onda fissa di lega saldante fusa creata artificialmente in un crogiolo. Nel caso di circuiti con fori metallizzati la lega saldante aderisce ("bagna") alle piazzole di rame e ai terminali metallici dei componenti, e risale lungo il foro metallizzato bagnandone le pareti e il terminale, fino ad arrivare a bagnare correttamente anche la piazzola di rame superiore.
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I vantaggi della tecnologia SMT quali efficienza, velocità, riduzione dei costi e degli ingombri, vengono ampiamente controbilanciati dalla tecnologia classica a componenti discreti THT, per via della semplicità e dei relativamente poco complessi macchinari occorrenti alla produzione, al contrario della tecnologia SMT che richiede un sistema di attrezzature molto più complesso e costoso.
'''[https://www.pcbonline.com/blog/electronic-assembly.html DIP - Pacchetto Dual-In-Line]'''
Dual-in-line package (DIP) o anche dual in-line pin package (DIPP), è un pacchetto di componenti elettronici con due file parallele di piedini di collegamento con custodia rettangolare. Ad esempio, il pacchetto elettronico di componenti potrebbe essere inserito in una tasca o in un foro passante montato sul circuito stampato. Il DIP è spesso mostrato come DIPn, dove "n" è il numero di pin. Ad esempio, un microcircuito con due file di cinque conduttori verticali sarebbe un DIP10. Questa tecnologia è stata inventata nel 1963 da Don Forbes, Bryant Rogers e Rex Rice presso la Fairchild R&D.
== Aziende produttrici in Italia ==
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