Litografia ultravioletta estrema: differenze tra le versioni
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L'elemento che risponde al meglio a tali requisiti, sotto certe ipotesi specifiche di lavoro, è lo Stagno, in particolare Sn<sup>+8</sup> ed Sn<sup>+15</sup>.
Lo studio '''spettroscopico'',''''' di tale elemento, ha infatti dimostrato come le emissioni generate dai suoi elettroni
== Fase di Pre-Espansione ==
Nella prima fase, detta di pre-espansione, una
Questo impulso la espande passando dai ∼30 µm di diametro, in cui si presenta alla caduta, sino ad arrivare ai ∼500 µm, cioè, carica la gocciolina energeticamente e genera una deformazione fluidodinamica in modo da darle una forma adatta per ricevere l'impulso principale.
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== UTA ed emissioni a 13,5nm ==
Gli studi sperimentali si basano principalmente sull'analisi degli spettri ottenuti da esperimenti in cui un '''laser Nd:YAG''' irradia una micro-gocciolina di Stagno. Dai grafici così ottenuti si evidenzia un’elevata concentrazione della lunghezza d'onda rilasciata in fase di decadimento alla lunghezza d'onda di 13,5 nm. Semplificando, quando lo Stagno passa dallo stato eccitato a quello fondamentale, tende a rilasciare energia sotto forma di decadimento radiativo, concentrando tale energia in fasci luminosi alla lunghezza d'onda di 13,5 nm, cioè quella dell'estremo ultravioletto.
In particolare, ogni stato di carica degli ioni ha caratteristiche di emissione unica in questa gamma di lunghezze d'onda, originate dal decadimento radiativo nelle configurazioni 4p<sup>5</sup> 4d<sup>m</sup> 5s insieme a 4p<sup>6</sup> 4d<sup>(m-1)</sup> 5f e 4p<sup>6</sup> 4d <sup>(m-1)</sup> 6p, con m= 6-0.
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Gli studi sugli stati di carica dello Stagno hanno dimostrato la necessità di considerare la totalità delle transizioni radiative tra due configurazioni elettroniche, concentrandosi in particolare sulle linee di emissione.
Essendo queste linee così numerose, appaiono strette negli spettri, inoltre ogni linea di emissione è ampliata da molti effetti (la larghezza di linea naturale la quale ha origine dalla durata finita di entrambi i livelli coinvolti, la larghezza di linea strumentale, l'
Nello Stagno, allo stato di plasma si è visto come alcune configurazioni specifiche (4p<sup>6</sup> 4d<sup>(m-1)</sup> 4f e 4p<sup>5</sup> 4d <sup>(m+1)</sup>) sono la causa di una significativa ridistribuzione delle oscillazioni delle forze verso il lato ad alta energia della UTA'''''.''''' La caratteristica più importante osservata è il rapporto, dovuto alla natura delle linee di emissione dello Stagno, tra le concentrazioni di picchi di emissione verso il desiderato 13,5 nm e un'intensità crescente del laser.
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Dove n è un numero intero, d è il periodo del bilayer, è la lunghezza d’onda e è l’angolo di incidenza rispetto alla normale (~6°).
Attraverso numerosi esperimenti e prove si è arrivati a trovare lo spessore ideale dei vari layer che attualmente è per gli strati di Mo 2,8nm e di 4,1nm per gli strati di Si [Figura 4]. [[File:Tolleranze.jpg|miniatura|420x420px|Figura 4: Schema di tolleranze imposto dallo standard SEMI P37-1102]]Inoltre, si è andati a ricavare il numero di bilayer Mo/Si necessari affinché si avesse la massima riflessione e si è potuto notare che oltre i 40 bilayer non vi è alcun miglioramento della riflessione. Il valore teorico della riflessione che si ottiene da un ML di Mo/Si composto da 40 accoppiamenti per =13,5nm è pari al 75%, ma in realtà si attesta intorno al 70% circa. Inoltre, per proteggere il ML dall’ossidazione ed evitare una perdita di riflessione nel lungo periodo si applica uno strato limite che va a diretto contatto con il layer superiore di Si, il materiale di solito utilizzato è il rutenio ('''Ru''') ed il film applicato ha uno spessore di circa 2nm. È stato scelto proprio il rutenio perché presenta un'elevata stabilità chimica in condizioni di pulizia ad umido della maschera oltre alla minima perdita di riflettività quando viene aggiunto nella parte superiore della
== Strato Assorbitore ==
Una maschera EUV richiede l’utilizzo di un materiale in grado di assorbire la luce EUV generando così un’immagine modello in contrasto con lo specchio ML. Questo materiale deve avere delle caratteristiche fondamentali tra cui: elevato assorbimento all’EUV e stabilità sotto la radiazione EUV.
Il contrasto dell'immagine aerea dipende dal materiale dell'assorbitore e dallo spessore dell'assorbitore (maggiore con un assorbitore più spesso). Tuttavia, un materiale a basso indice di rifrazione (n) come TaN può essere impiegato per una maschera di sfasamento attenuata (PSM), ottenendo un contrasto ancora più elevato con un più basso spessore.[[File:Assorbitore.jpg|miniatura|Figura 5: Illustrazione dell’effetto ombra|sinistra]]Recentemente, sono stati riportati studi sull'utilizzo di uno strato di assorbitore più sottile con un elevato coefficiente di estinzione per la lunghezza d'onda EUV.
L'effetto di ombreggiatura della maschera
▲L'effetto di ombreggiatura della maschera [Figura 5] [[File:Assorbitore.jpg|miniatura|Figura 5: Illustrazione dell’effetto ombra]] è un problema causato dalla combinazione di illuminazione obliqua e topografia della maschera, e per ridurlo vengono impiegati materiali assorbenti che permettano di realizzare layer molto sottili come Ni,Pd,Pt e Co e aventi un elevato coefficiente di estinzione per la lunghezza d’onda dell’EUV. Per ottenere dunque il massimo contrasto d’immagine lo spessore dell’assorbitore deve essere sufficiente affinché la luce di dispersione sia la più bassa possibile.
Una delle continue sfide della litografia a raggi elettronici è l'effetto di prossimità, che degrada in modo significativo la fedeltà dei disegni e il controllo del CD. L'effetto di prossimità è dovuto allo scattering di elettroni nel resist e al backscattering di elettroni dai materiali di substrato.
== Bibliografia ==
'''1.''' Job Beckers, Tijn van de Ven, Ruud van der Horst, Dmitry Astakhov and Vadim Banine: '''EUV-Induced Plasma: A Peculiar Phenomenon of a Modern Lithographic Technology''', 2019, (2005) Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering pp. 2-4▼
'''2.''' Torretti, F., Schupp, R., Kurilovich, D., Bayerle, A., Scheers, J., Ubachs, W., Hoekstra, R., Versolato, '''Short-wavelength out-of-band EUV emission from Sn laser-produced plasm'''. 2018 Journal of Physics B: Atomic, Molecular and Optical Physics, pp. 6-8▼
'''3.''' Oscar Versolato :“'''Physics of laser-driven tin plasma sources of EUV radiation for nanolithography'''”,(2019) Plasma Sources Science and Technology, pp. 1-5▼
'''4.''' M. M. Basko, V. G. Novikov, and A. S. Grushin '''On the structure of quasi-stationary laser ablation fronts in strongly radiating plasmas.''' AIP Publishing (2015), pp. 2-3▼
'''5.''' Bauche, J., Bauche-Arnoult, C., & Peyrusse, O. (2015). “ '''Atomic Properties in Hot Plasmas'''''”'' pp. 53-56▼
'''6.''' Andreas Erdmann, Dongbo Xu, Peter Evanschitzky, Vicky Philipsen, Vu Luong and Eric Hendrickx: '''Characterization and mitigation of 3D mask effects in extreme ultraviolet lithography'''. Adv. Opt. Techn. 2017; 6(3-4): pp. 187–201;▼
'''7.''' Jung Sik Kim, Jinho Ahn: '''Mask Materials and Designs for Extreme Ultra Violet Lithography'''. Electronic Materials Letters 2018; 14(5): pp. 533-547;▼
'''8.''' C. Montcalm, S.Bajt, P. B. Mirkarimi, E.Spiller, F. J. Weber and J. A. Folta. '''Multilayer reflective coatings for extreme-ultraviolet lithography''';▼
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'''9.''' Li Li, Xuan Liu, Shyam Pal, Shulan Wang, Christopher K. Ober and Emmanuel P. Giannelisc: '''Extreme ultraviolet resist materials for sub-7 nm patterning'''. Chemical Socety Reviews 2017; 46(16), pp. 4855-4866.▼
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== Altri progetti ==
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