Circuito stampato: differenze tra le versioni
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=== Composizione ===
Un circuito stampato rigido a doppia faccia si compone di un substrato solido, piano e di spessore costante costituito da materiali aventi caratteristiche più o meno spinte di autoestinguenza. Questi materiali sono detti "materiali di base", esistono in una vasta gamma di varietà e si distinguono essenzialmente per la diversa rigidità dielettrica e la capacità di resistere alle elevate temperature.
* FR-1, carta impregnata di [[Resine fenoliche|resina fenolica]] (spesso denominata semplicemente "[[bachelite]". Come l'FR2, adatto ad intervalli di temperatura entro i 105 °C, a volte 130 °C. Bassa resistenza all'umidità ed agli archi elettrici.
* [[FR2 (materiale)|FR-2]], come la FR-1 carta impregnata di resina fenolica, ne condivide in gran parte le caratteristiche.
* FR-3, carta impregnata di resina [[epossidi|epossidica]], per temperature fino a 105 °C.
* [[FR4 (materiale)|FR-4]], ridotto assorbimento di umidità.
* FR-5, [[fibra di vetro]] (in tessuto) e resina epossidica, alta resistenza meccanica e a temperature elevate, tipicamente utilizzabile fino a 170 °C.
* FR-6, [[lana di vetro[[ (sfusa) e resina [[poliestere]].
* G-10, fibra di vetro e resina epossidica. Elevata resitenza elettrica, basso assorbimento di umidità, Ottima ressitenza meccanica. Utilizzabile fino a 130 °C.
* G-11, fibra di vetro e resina epossidica. Elevata immunità ai solventi, mantiene un'elevata resistenza a flessione alle temperature più alte<ref>{{cita libro|url=https://books.google.com/books?id=nnCNsjpicJIC&q=printed+circuit+board+materials+%22fr-1%22&pg=PA475|titolo=Op Amps for Everyone|cognome=Carter|nome=Bruce|editore=Newnes|isbn=9780080949482}}</ref>. Utilizzabile fino a 170 °C.
* CEM-1, carta e resina epossidica
* CEM-2, carta e resina epossidica
* CEM-3, lana di vetro e resina epossidica
* CEM-4, fibra di vetro e resina epossidica
* CEM-5, fibra di vetro e resina poliestere.
* [[Politetrafluoroetilene|Teflon]]. Costoso, con basse perdite dielettriche, per applicazioni in alta frequenza (microonde), ha un bassissimo assorbimento di umidità (0.01%) ma è meccanicamente tenero. Difficile da laminare, è raramente utilizzato in PCB multistrato.
* PTFE con additivi ceramici. Costoso, con basse perdite dielettriche, per applicazioni in alta frequenza. Differenti rapporti ceramiche/PTFE permeddono di adattare all'applicazione costante dielettrica ed espansione termica.
* RF-35, PTFE con additivi ceramici e vetronite. Meno costoso del solo Teflon con ceramiche, ha buone caratteristiche meccaniche ed in alta frequenza.<ref>{{cita web|url=http://www.microwavejournal.com/articles/2426-a-high-performance-economical-rf-microwave-substrate|titolo=A High Performance, Economical RF/Microwave Substrate|editore=Microwavejournal}}</ref><ref>{{cita web|url=http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/e_taconic_rf35-hf_www.multi-circuit-boards.eu.pdf|titolo=RF-35 datasheet|publisher=Taconic|via=Multi-CB}}</ref>
* [[ossido di alluminio|Alumina]], un tipo di ceramica. Dura, fragile, molto costosa. Ottima conducibilità termica.
* [[Polimmide]], un polimero resistente alla temperatura. Costoso ma ad elevate prestazioni, ha però un elevato assorbimento di umidità (0.4%). Può essere utilizzato da temperature criogeniche fino a più di 260 °C.
Su una o entrambe le facce esterne del substrato viene applicato, con un forte collante termoadesivo composto da tessuto di vetro impregnato di resina, uno strato di rame laminato avente spessore costante e predeterminato; per lavorazioni di schede speciali si possono utilizzare spessori di rame da 5 µm e 140 µm. La piastra così ottenuta viene forata per consentire il futuro passaggio dei terminali passanti dei componenti elettronici e soprattutto per realizzare il collegamento elettrico tra i piani superiori e inferiori. Per ricavare dalla superficie in rame la rete di collegamenti (piste e pad) necessari, si esegue l'asportazione chimica selettiva del rame in eccesso. Questo avviene mediante deposizione di [[fotoresist]], [[esposizione fotografica]], [[sviluppo fotografico|sviluppo]] e [[attacco acido]] (etching).
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