Wikipedia

Circuito stampato: differenze tra le versioni

Naviga nella cronologia in modo interattivo
← Differenza precedenteDifferenza successiva →
Contenuto cancellato Contenuto aggiunto
VisualeWikitesto
m Piccole correzioni formali
Aggiunti dettagli sullo strato conduttivo. Correzioni minori.
Riga 35:
 
=== Composizione ===
Un circuito stampato rigido a doppia faccia si compone di un substrato solido, piano e di spessore costante costituito da materiali aventi caratteristiche più o meno spinte di autoestinguenza., Questie materialida sonoun detti "materialilaminato di base",rame esistonofatto inaderire ad una vastaod gammaentrambe dile varietàfacce e(nel sicaso distinguonodi essenzialmentePCB per la diversa rigiditàa dielettricasingola e ladoppia capacitàfaccia) diod resistere alle elevate temperature. La piùanche comunementeinserito utilizzatatra comediversi materialespessori di supporto è la [[vetronite]], mentre molto più raramente rispetto agli inizi è oggi usata, per prodotti particolarmente economici, la cosiddetta [[bachelite]]substrato (sebbene si tratti in questonel caso di unPCB composito e non della sostanza omonimamultistrato). Materiali più o meno comunemente utilizzati sono:
====Substrato====
* FR-1, carta impregnata di [[Resine fenoliche|resina fenolica]] (spesso denominata semplicemente "[[bachelite]". Come l'FR2, adatto ad intervalli di temperatura entro i 105 °C, a volte 130 °C. Bassa resistenza all'umidità ed agli archi elettrici.▼
I materiali del substrato sono detti "materiali di base", esistono in una vasta gamma di varietà e si distinguono essenzialmente per diverse proprietà quali [[rigidità dielettrica]], [[fattore di merito]] (o, all'inverso, ''fattore di perdita'') e resistenza alle elevate [[Temperatura|temperature]]. La più comunemente utilizzata come materiale di supporto è la [[vetronite]] mentre, molto più raramente rispetto agli inizi e per prodotti particolarmente economici, è oggi anche usata la [[bachelite]].
* [[FR2 (materiale)|FR-2]], come la FR-1 carta impregnata di resina fenolica, ne condivide in gran parte le caratteristiche.▼
Materiali più o meno comunemente utilizzati sono:
* FR-3, carta impregnata di resina [[epossidi|epossidica]], per temperature fino a 105 °C.
▲* FR-1, [[carta]] impregnata di [[Resine fenoliche|resina fenolica]], (spesso denominata semplicemente "[[bachelite]". Come l'FR2, adatto ad intervalli di temperatura entro i 105 °C, a volte 130 °C. Bassa resistenza all'umidità ed agli archi elettrici.
* [[FR4 (materiale)|FR-4]], ridotto assorbimento di umidità.
▲* [[FR2 (materiale)|FR-2]], come la FR-1 carta impregnata di resina fenolica come la FR-1, necon cui condivide in gran parte le caratteristicheproprietà.
* FR-5, [[fibra di vetro]] (in tessuto) e resina epossidica, alta resistenza meccanica e a temperature elevate, tipicamente utilizzabile fino a 170 °C.▼
* FR-63, [[lanacarta impregnata di vetro[[ (sfusa) e epossidi|resina [[poliestereepossidica]], per temperature fino a 105 °C.
* G[[FR4 (materiale)|FR-104]], [[fibra di vetro]] (in tessuto) e resina epossidica. Elevata resitenza elettrica, bassoridotto assorbimento di umidità, Ottima ressitenza meccanica. Utilizzabile fino a 130 °C.
▲* FR-5, [[fibra di vetro]] (in tessuto) e resina epossidica, alta resistenza meccanica e a temperature elevate, tipicamente utilizzabile fino a 170 °C.
* FR-6, [[lana di vetro]] (sfusa) e resina [[poliestere]].
* G-10, fibra di vetro e resina epossidica. Elevata resitenza elettrica, basso assorbimento di umidità, Ottima resistenza meccanica. Utilizzabile fino a 130 °C.
* G-11, fibra di vetro e resina epossidica. Elevata immunità ai solventi, mantiene un'elevata resistenza a flessione alle temperature più alte<ref>{{cita libro|url=https://books.google.com/books?id=nnCNsjpicJIC&q=printed+circuit+board+materials+%22fr-1%22&pg=PA475|titolo=Op Amps for Everyone|cognome=Carter|nome=Bruce|editore=Newnes|isbn=9780080949482}}</ref>. Utilizzabile fino a 170&nbsp;°C.
* CEM-1, carta, fibra di vetro e resina epossidica
* CEM-2, carta e resina epossidica
* CEM-3, lana di vetro e resina epossidica
* CEM-4, fibra di vetro e resina epossidica
* CEM-5, fibra di vetro e resina poliestere.
* [[Politetrafluoroetilene|Teflon]] (PTFE). Costoso, con basse perdite dielettriche, per applicazioni in alta frequenza (microonde), ha un bassissimo assorbimento di umidità (0.01%) ma è meccanicamente tenero. Difficile da laminare, è raramente utilizzato in PCBCS multistrato.
* PTFE con additivi ceramici. Costoso, con basse perdite dielettriche, per applicazioni in alta frequenza. Differenti rapporti ceramiche/PTFE permeddonopermettono di adattare all'applicazione costante dielettrica ed espansione termica.
* RF-35, PTFE con additivi ceramici e vetronite. Meno costoso del solo Teflon con ceramiche, ha buone caratteristiche meccaniche ed in alta frequenza.<ref>{{cita web|url=http://www.microwavejournal.com/articles/2426-a-high-performance-economical-rf-microwave-substrate|titolo=A High Performance, Economical RF/Microwave Substrate|editore=Microwavejournal}}</ref><ref>{{cita web|url=http://www.multi-circuit-boards.eu/fileadmin/user_upload/downloads/e_taconic_rf35-hf_www.multi-circuit-boards.eu.pdf|titolo=RF-35 datasheet|publisher=Taconic|via=Multi-CB}}</ref>
* [[ossido di alluminio|Allumina]], un tipo di ceramica. Dura, fragile, molto costosa. Ottima conducibilità termica.
* [[Poliimmide]], tipicamente [[Kapton]], un polimero resistente alla temperatura. Costoso ma ad elevate prestazioni, ha però un elevato assorbimento di umidità (0.4%). Può essere utilizzato da temperature criogeniche fino a più di 260&nbsp;°C.
====Strato conduttivo====
Su una o entrambe le facce esterne del substrato viene applicato, con un forte collante termoadesivo composto da tessuto di vetro impregnato di resina, uno strato di rame laminato avente spessore costante e predeterminato. Tale spessore viene indicato come tale (in micron) oppure come "peso in rame per area (di substrato)" (in g/m<sup>2</sup> o, nel caso di [[Sistema imperiale britannico|misure imperiali]], in once per piede<sup>2</sup>), più pratico da trattare in fase di fabbricazione della piastra. Il più comune spessore utilizzato, 35&nbsp;μm, corrisponde a circa 300&nbsp;g di rame, per m<sup>2</sup> di substrato (1 oncia/piede<sup>2</sup>). Uno strato superiore a 900&nbsp;g/m<sup>2</sup>, cioè circa 105&nbsp;μm, viene definto ''Heavy copper'' ed è utilizzato per forti correnti o per dissipare il calore di alcuni componenti montati su di esso (sebbene più modeste quantità di calore possano essere dissipate anche da spessori inferiori).
Sul più comune substrato FR4 sono anche spesso disponibili spessori da 150 e 600&nbsp;g/m<sup>2</sup> (rispettivamente 17.5 e 70&nbsp;µm); meno frequentemente si trovano spessori da 100 e 900&nbsp;g/m<sup>2</sup> (12 e 105&nbsp;µm). Particolari tipologie di CS possono utilizzare spessori diversi: ad esempio, i circuiti flessibili utilizzano spessori tipicamente inferiori a quelli citati mentre piastre con substrato metallico per componenti di potenza possono arrivare ad oltre 400&nbsp;µm.
Oltre al rame, possono essere utilizzati materiali conduttori differenti quali Argento-Palladio (AgPd), Oro-Pallladio (AuPd) ed altri; il loro costo è comunque sensibilmente superiore al semplice rame e sono quindi riservati per tipologie particolari di PCBA.
 
 
 
Su una o entrambe le facce esterne del substrato viene applicato, con un forte collante termoadesivo composto da tessuto di vetro impregnato di resina, uno strato di rame laminato avente spessore costante e predeterminato; per lavorazioni di schede speciali si possono utilizzare spessori di rame da 5&nbsp;µm e 140&nbsp;µm. La piastra così ottenuta viene forata per consentire il futuro passaggio dei terminali passanti dei componenti elettronici e soprattutto per realizzare il collegamento elettrico tra i piani superiori e inferiori. Per ricavare dalla superficie in rame la rete di collegamenti (piste e pad) necessari, si esegue l'asportazione chimica selettiva del rame in eccesso. Questo avviene mediante deposizione di [[fotoresist]], [[esposizione fotografica]], [[sviluppo fotografico|sviluppo]] e [[attacco acido]] (etching).
 
Il collegamento elettrico tra lo strato di rame superiore e quello inferiore avviene attraverso la metallizzazione di tutti i fori precedentemente realizzati: vengono metallizzati sia i fori dove successivamente verranno inseriti i vari componenti, sia i cosiddetti "fori di vias", realizzati al solo scopo di collegare lo strato superiore a quello inferiore; questo è reso possibile da un delicato processo di [[deposizione galvanica]] di rame detto "processo di metallizzazione". Uno dei processi più diffusi prevede la successiva deposizione di un metallo; questo ulteriore strato di metallo funziona da "metal resist", cioè protegge il rame depositato.
Estratto da "https://it.wikipedia.org/wiki/Circuito_stampato"