Differenze tra le versioni di "Dissipatore (elettronica)"

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[[File:AMD_heatsink_and_fan.jpg|right|300px|thumb|Un dissipatore attivo (da una ventola) usato per raffreddare la CPU in una scheda madre di un PC. Alla sua destra è presente un piccolo dissipatore passivo usato per raffreddare il [[northbridge]] della scheda madre.]]
 
In [[elettronica]] un '''dissipatore''' è un dispositivo, montato generalmente su una [[scheda elettronica]], che consente l'abbassamento didella [[temperatura]] didei [[componente elettrico|componenti elettronici]] e/o [[componente elettronico|elettronici]] presenti che sprigionano [[calore]] come i [[transistor]] o i [[Microprocessore|processori]], evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il [[guasto|malfunzionamento]], l'arresto o la rottura. Tutte le [[CPU]], ad esempio, ne sono dotate a causa dell'elevato calore generato.
 
==Descrizione==
I materiali utilizzati sono il [[rame]] e l'[[alluminio]]; il primo viene impiegato nei casi dove occorra la massima efficienza nel trasferimento termico, accettandone il maggior costo e il maggior peso specifico, l'alluminio viene scelto per condizioni operative meno impegnative.
 
Tutte le [[CPU]] ne sono dotate a causa dell'elevato calore generato. Solitamente è a forma [[toro (geometria)|toroidale]], configurato a lamelle, per aumentare l'efficienza nella sottrazione di calore, viene accoppiato ad una ventola mossa da un piccolo [[motore elettrico]] (collegato direttamente alla [[scheda madre]]) che fornisce un flusso di aria di ventilazione. Ne esistono di molte altre forme, conformate in funzione dei componenti a cui devono essere applicati, in alcuni casi, prevalentemente apparecchiature voluminose sviluppanti molto calore, costituiscono parte portante del telaio stesso. Il principio sfruttato è sempre quello di aumentare la superficie radiante per favorire la dispersione del calore per [[irraggiamento]] e [[convezione]].
I materiali utilizzati sono il [[rame]] e l'[[alluminio]]; il primo viene impiegato nei casi dove occorra la massima efficienza nel trasferimento termico, accettandone il maggior costo e il maggior peso specifico, l'alluminio viene scelto per condizioni operative meno impegnative.
Quando necessita efficienza estrema e minimo ingombro, si adotta la soluzione definita "ventilazione forzata", come nel caso delle [[CPU]] o della strumentazione elettronica.
 
Solitamente è di forma [[toro (geometria)|toroidale]], configurato a lamelle, per aumentare l'efficienza nella sottrazione di calore (aumento rapporto superficie/volume), e ulteriormente accoppiato con una [[ventola]] di raffreddamento mossa da un piccolo [[motore elettrico]] (collegato direttamente alla [[scheda madre]]) che fornisce un flusso di aria di ventilazione.
 
Tutte le [[CPU]] ne sono dotate a causa dell'elevato calore generato. Solitamente è a forma [[toro (geometria)|toroidale]], configurato a lamelle, per aumentare l'efficienza nella sottrazione di calore, viene accoppiato ad una ventola mossa da un piccolo [[motore elettrico]] (collegato direttamente alla [[scheda madre]]) che fornisce un flusso di aria di ventilazione. Ne esistono di molte altre forme, conformate in funzione dei componenti a cui devono essere applicati, in alcuni casi, prevalentemente apparecchiature voluminose sviluppanti molto calore, costituiscono parte portante del telaio stesso. Il principio sfruttato è sempre quello di aumentare la superficie radiante per favorire la dispersione del calore per [[irraggiamento]] e [[convezione]]. Quando necessita efficienza estrema e minimo ingombro, si adotta la soluzione definita "ventilazione forzata", come nel caso delle [[CPU]] o della strumentazione elettronica.
 
Particolare attenzione va rivolta all'accoppiamento meccanico tra il dispositivo generante calore e il dissipatore, per ottenere la massima efficienza, viene interposto tra le due superfici a contatto, una [[pasta termoconduttiva]], avente funzione di eliminare completamente il velo di aria inevitabilmente presente, essendo la stessa un pessimo conduttore termico, ne limiterebbe l'efficienza.
 
=== Dissipatori attivi ===
 
Dispongono di un corpo dissipante alettato in alluminio o rame, attraverso il quale viene fatto passare un flusso d'aria generato da una ventola, che ne asporta il calore trasferendolo lontano dal componente.
Nel marzo del [[2008]], due scienziati statunitensi hanno realizzato un dissipatore per [[CPU]] in grado di creare una corrente d'aria senza l'uso di parti meccaniche in movimento, sfruttando il principio fisico dell'[[effetto corona]]. Il risultato è un sistema di ventilazione virtualmente privo di emissioni acustiche e in grado di consumare solo una frazione dell'energia richiesta dai comuni dissipatori attivi.
 
=== Dissipatori passivi ===
 
[[File:Heatsink povray.png|right|250px|thumb|Rendering di un dissipatore passivo]]
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