Wafer (elettronica): differenze tra le versioni

I wafer sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 [[millimetro|millimetri]] a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente sono ricavati da un [[lingotto]] di materiale semiconduttore utilizzando una punta di [[diamante]]; segue poi la pulitura di una o entrambe le facce del wafer.

 

 

I wafer sotto i 200 mm presentano ''flat'' (bordi piatti) o indentature che indicano i piani [[cristallografia|cristallografici]] e che, nei wafer di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di [[drogaggio]]. I wafer moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale.